[이코노미스트 송현주 기자] 토스증권 리서치센터가 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업의 경쟁력과 인공지능(AI) 반도체 공급망 내 역할을 분석했다. 일본이 반도체 완제품 시장에서 주도권을 내줬지만, 핵심 소재와 장비 분야에서는 여전히 높은 기술 장벽을 갖추고 있다는 평가다.

토스증권은 일본 주요 반도체 소부장 기업의 기술 경쟁력과 산업 동향을 담은 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다고 22일 밝혔다. 이영곤·이지선·한상원 연구원이 작성한 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 현지 기업 10여 곳을 직접 방문하고 현지 애널리스트들과 의견을 나눈 내용을 바탕으로 작성됐다.

리서치센터는 일본이 글로벌 반도체 소재 시장의 약 50%, 장비 시장의 약 30%를 차지하고 있다는 점에 주목했다. 대만이 다양한 부품과 공정을 연결하는 생산 거점이라면 일본은 반도체 제조에 필요한 핵심 소재와 장비를 공급하는 기반 역할을 한다는 분석이다.

일본 소부장 기업의 경쟁력은 장기간 축적한 기술력과 고객사와의 신뢰에서 나온다고 진단했다. 반도체 제조 공정에서 소재와 장비를 변경하면 품질과 수율에 영향을 줄 수 있어 검증된 공급사를 교체하기 어렵기 때문이다. 도쿄일렉트론과 레이저텍, 도쿄오카공업(TOK) 등은 첨단 반도체 생산에 필요한 특정 장비와 소재 분야에서 높은 진입장벽을 구축한 기업으로 꼽혔다.

AI 반도체의 고성능화가 공급망의 병목 현상을 소재와 부품 영역으로 확산시킬 가능성도 제기했다. 기존에는 첨단 패키징과 고대역폭메모리(HBM)가 주요 병목 지점으로 주목받았지만, AI 반도체의 성능과 집적도가 높아질수록 관련 소재와 부품의 중요성도 커질 수 있다는 설명이다. 현지 기업들이 수요 확보보다 생산능력 확대에 집중하고 있다는 점도 이러한 변화의 단서로 제시했다.

한국과 일본 반도체 산업은 협력과 경쟁이 공존하는 관계로 분석했다. 한국 메모리 기업의 HBM 생산 확대는 일본 장비·소재 기업의 수요 증가로 이어질 수 있지만, 양국 소부장 기업들은 시장 주도권을 놓고 경쟁하고 있다. 리서치센터는 하이브리드 본딩 등 차세대 공정의 발전이 한국 기업에 새로운 성장 기회를 제공할 수 있다고 내다봤다.

AI 칩의 대형화에 따라 패키지 기판과 절연 소재의 중요성도 커지고 있다. 리포트는 이비덴과 아지노모토를 해당 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 일본 기업으로 소개했다. 일본 반도체 산업에 투자할 때 참고할 수 있도록 국내 및 미국 상장 관련 상장지수펀드(ETF)의 특징과 차이점도 함께 정리했다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “일본은 반도체 제조 경쟁에서 주도권을 내줬지만, 소재와 장비 분야에서는 여전히 대체하기 어려운 경쟁력을 보유하고 있다”며 “이번 탐방을 통해 AI 산업의 성장을 뒷받침하는 일본 소부장 기업들의 기술력과 역할을 직접 확인할 수 있었다”고 말했다.

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